Modeling the Ultrasonic Softening Effect for Robust Copper Wire Bonding
In: 8th International Conference on Integrated Power Electronics Systems, Proceedings, February, 25-27, 2014 Nuremberg/Germany, Jg. 1412014
Modellbasierte Mehrzieloptimierung zur Herstellung von Ultraschall-Drahtbondverbindungen in Leistungshalbleitermodulen
Elektronische Ressource, Paderborn, 2017